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Assemblée 04/15/25

6 étapes pour un devis précis d’assemblage de PCB

Obtenir un devis précis pour l’assemblage de circuits imprimés (PCBA) est essentiel pour maîtriser les coûts, les délais et les attentes en matière de qualité. Un devis fiable dépend de plusieurs facteurs, tels que la précision de la documentation de conception, la clarté du type d’assemblage, la stratégie d’approvisionnement des composants et l’accès aux fournisseurs de fabrication de cartes. Des séries de prototypes aux productions de faible à moyenne échelle, aligner les demandes de devis sur les directives IPC (par exemple IPC-A-610, IPC-2612, IPC-1752) permet d’assurer une communication cohérente entre les OEM et les sous-traitants.

Facteurs clés influençant les devis d’assemblage de PCB

1. Précision de la nomenclature (BOM)

La nomenclature doit être au format Excel et inclure :

  • Numéros de référence des fabricants et distributeurs
  • Descriptions détaillées des composants (ex. : condensateurs, résistances, circuits intégrés, semi-conducteurs discrets)
  • Quantités spécifiées, tolérances de tension/courant et caractéristiques des composants
  • Désignateurs de référence
  • Liste des fournisseurs approuvés (AVL) ou suggestions d’équivalents

Une nomenclature propre et validée réduit les retards de devis, les erreurs d’approvisionnement et les hausses de coûts potentielles.

2. Fichiers de conception PCB et plans techniques

Pour un devis précis, les assembleurs s’appuient sur des formats de données standardisés selon IPC-2581 ou des fichiers Gerber. Les concepteurs doivent fournir :

  • Fichiers Gerber : complets avec données de perçage et empilement des couches
  • ODB++ ou IPC-2581 : facultatifs mais de plus en plus privilégiés pour les échanges intelligents
  • Fichier Centroid (XY) : pour la programmation automatisée du pick-and-place
  • Dessins d’assemblage et de fabrication : inclure contours mécaniques, repères, instructions spéciales et couches
  • Schémas : utiles pour la revue de process et le dépannage

Une documentation bien préparée réduit les retards NPI ou les reprises coûteuses.

3. Complexité de l’assemblage et type de processus

Les coûts de main-d’œuvre et d’équipement varient selon la difficulté d’assemblage. Précisez :

  • Type de technologie : CMS, traversant (THT) ou mixte
  • Densité des composants : BGAs à haut I/O, CI à pas fin, PoP ou micro BGAs peuvent nécessiter des inspections aux rayons X ou AOI 3D
  • Assemblage double face : ajoute des étapes de manipulation et de complexité
  • Conformité sans plomb : si requis, préciser RoHS selon IPC-A-610 Classe 2 ou 3

Considérations de retouche : identifiez les zones nécessitant des retouches manuelles ou des opérations non standards.

4. Approvisionnement et disponibilité des composants

L’achat des composants joue un rôle majeur dans les coûts et les délais :

  • Précisez si l’assemblage est en Turnkey, Consigné ou Partiellement Consigné
  • Indiquez les contraintes d’approvisionnement (ex. : distributeurs agréés uniquement)
  • Spécifiez les alternatives si certains composants sont obsolètes ou à long délai
  • Travaillez avec des EMS disposant de gestion AVL et de réseaux de fournisseurs solides

5. Exigences de test et d’inspection

Incluez les stratégies de test et les normes d’inspection dès la phase de devis :

  • AOI : inspection optique automatisée pour composants CMS
  • Rayons X : obligatoire pour BGAs et composants à terminaisons inférieures (BTC)
  • Test Flying Probe
  • FCT : test fonctionnel selon l’usage final du produit
  • FAI (First Article Inspection) : souvent requis dans l’aéronautique, la défense ou l’automobile selon IPC J-STD-001

Des tests complets augmentent le rendement mais allongent les délais et les coûts.

6. Délais

Spécifiez :

  • Délais attendus : standard, express ou urgents
  • Disponibilité des circuits nus : indiquez le délai prévu si non inclus dans le devis d’assemblage

Notez que des délais compressés exigent un approvisionnement plus rapide, un kitting anticipé et une mise en place accélérée, ce qui peut impacter le coût.

Conseils pour maximiser la précision du devis

  • Utilisez des formats standardisés : IPC-2581 ou ODB++ pour un traitement plus fluide
  • Vérifiez la disponibilité des composants : évitez ceux en fin de vie ou soumis à des contraintes
  • Listez des équivalents acceptables : augmente la flexibilité d’approvisionnement
  • Spécifiez la classe industrielle : IPC-A-610 Classe 2 (standard), Classe 3 (haute fiabilité)
  • Retour DFM : travaillez avec un partenaire qui effectue une vérification DFM sur chaque commande. Les revues proactives évitent les pertes de rendement

Un devis précis pour l’assemblage de PCB est le résultat d’une planification rigoureuse, d’une communication claire et d’une documentation conforme aux normes. En alignant votre nomenclature, vos fichiers de conception et vos exigences de test sur les directives IPC et les attentes des fournisseurs, vous facilitez le processus de devis et réduisez les risques tout au long du cycle de production. Que vous travailliez sur des prototypes ou une production en série, une demande de devis robuste et bien documentée est une étape essentielle pour la réussite de votre projet.

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