Les circuits imprimés modernes contiennent une multitude de composants critiques, mais rien n'est plus essentiel que la surface elle-même.
La surface d'un PCB moderne remplit deux fonctions principales :
Offrir une surface soudable pour fixer solidement les composants électroniques.
Protéger les circuits en cuivre exposés grâce à un revêtement adapté.
Dans le processus de fabrication et d’assemblage des PCB, la finition de surface joue un rôle clé dans la durabilité et la longévité de la carte finale.
Cette couche protectrice se situe entre les composants et la carte nue.
Voyons de plus près les types de finitions les plus courants utilisées dans les assemblages de circuits imprimés.
Voici cinq types de finitions de surface à considérer pour votre projet.
Égalisation par soudure à l’air chaud (HASL)
Le HASL (Hot Air Solder Leveling) est l’une des finitions de surface les plus courantes et les plus éprouvées pour une large gamme de projets PCB.
Cette méthode est populaire car elle est abondamment disponible et économique sur le long terme.
Elle fonctionne aussi bien pour les cartes à composants traversants que pour les cartes avec de gros composants SMT.
Le revêtement protecteur se forme après :
Immersion du PCB dans de la soudure fondue.
Égalisation de la surface avec un couteau à air chaud.
Cependant, le HASL n’est pas idéal pour :
Les composants montés en surface (SMT) de petite taille
Les circuits fins et précis (en raison des irrégularités d’épaisseur)
Si la présence de plomb pose problème, il existe une alternative HASL sans plomb, qui offre une excellente durée de conservation et respecte la réglementation RoHS.
Argent ou Étain en immersion
Les revêtements en immersion sont plus adaptés aux cartes contenant de petits composants.
L’argent en immersion (IAg) est un revêtement non électrolytique qui se forme par réaction chimique.
La couche d’argent diffuse dans le cuivre par un processus d'immersion.
Cette finition est stable, adaptée aux circuits à pas fin, et offre une vitesse de signal rapide.
Toutefois, il faut surveiller les conditions de stockage, car l’argent ternit facilement à l’air.
D’un autre côté, l’étain en immersion est une alternative économique et conforme RoHS.
Son revêtement plat est idéal pour les composants de petite taille, les circuits fins, et les hautes vitesses.
Cependant, si votre production est limitée, il est préférable de choisir l’argent en immersion pour éviter les inconvénients de l’étain en immersion (ISN).
Préservatif de soudabilité organique (OSP)
L’OSP (Organic Solderability Preservative) est un processus de revêtement simple, garantissant une surface plane et uniforme.
Ce revêtement à base d’eau contient des composés organiques qui protègent le cuivre et facilitent une soudabilité fiable.
L’OSP élimine le besoin d’un revêtement métallique, mais il est aujourd’hui moins couramment utilisé malgré sa conformité RoHS.
Nickel Chimique & Or en Immersion (ENIG)
L’ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) est la finition sans plomb la plus utilisée parmi ces cinq types de finitions.
Il s'agit d'un revêtement métallique à deux couches :
Le nickel forme une barrière principale pour la soudure.
L’or protège le nickel grâce à une couche mince et uniforme.
L’ENIG est extrêmement durable, ce qui garantit une longue durée de vie.
Cependant, son processus de fabrication est plus complexe, ce qui augmente son coût.
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