Stimuler l’innovation en PCB grâce aux matériaux avancés et à l’automatisation

Lors de l’IPC APEX EXPO 2025, Mike Trammell de Summit Interconnect a rejoint Mitchell Benson pour discuter de l’avenir de la technologie des PCB. Leur conversation a porté sur les dernières avancées en matière de fabrication de PCB, la miniaturisation croissante et le rôle grandissant de l’automatisation dans l’industrie.

Repousser les limites du micron grâce aux matériaux avancés

Summit Interconnect est à la pointe de la fabrication de PCB haute densité, en dépassant les limites traditionnelles.

Alors que la plupart des fabricants s’arrêtent à des largeurs et espacements de pistes de 75 microns, Summit travaille actuellement à 40 microns et vise les 30 microns. Cette miniaturisation est cruciale pour les secteurs nécessitant des interconnexions à très haute densité (HDI), notamment l’aérospatiale, la défense et la nouvelle génération d’électronique grand public.

Pour atteindre ces nouveaux objectifs, Summit investit dans des matériaux avancés tels que de nouveaux films secs, des stratifiés haute performance et des substrats innovants.

Automatisation de nouvelle génération et ingénierie de précision

L’engagement de Summit en faveur de l’automatisation révolutionne la fabrication de PCB. L’entreprise a mis en place des systèmes d’imagerie avancés capables de descendre jusqu’à 18 microns, avec des améliorations supplémentaires à venir.

Principaux investissements :

• Systèmes d’imagerie directe automatisés pour une précision optimale.
• Systèmes de gravure avancés répartis sur plusieurs sites.
• Lignes de production entièrement automatisées intégrant robotique, algorithmes d’IA et solutions Industrie 4.0.

Summit prévoit que ces nouvelles automatisations seront opérationnelles d’ici trois mois, illustrant la rapidité avec laquelle l’entreprise adopte ces technologies.

Le rôle des jeunes ingénieurs dans l’avenir de l’industrie

Une part essentielle du succès de Summit repose sur l’attraction et le développement de jeunes talents en ingénierie. Trammell a souligné l’importance d’intégrer de nouveaux profils, de les accompagner et de les immerger dans la culture d’ingénierie de pointe de l’entreprise.

Le programme de formation interne de Summit, combiné aux initiatives pédagogiques de l’IPC, forme les jeunes professionnels non seulement à l’ingénierie mais aussi à la culture et à l’esprit d’innovation de l’entreprise.

Un appel aux ingénieurs de demain

La conversation s’est conclue sur un message fort à destination des jeunes professionnels envisageant une carrière dans l’industrie du PCB.

Trammell les a rassurés : « Vous n’aurez jamais de mal à trouver du travail. Vous ne vous ennuierez jamais. Les journées passeront vite. »

Pour ceux qui aiment résoudre des problèmes concrets et souhaitent travailler avec des technologies de pointe, l’industrie du PCB offre des opportunités illimitées.

Summit Interconnect : ouvrir la voie

Grâce à des investissements continus dans les matériaux avancés, la miniaturisation et l’automatisation complète, Summit Interconnect trace la voie de l’avenir de la fabrication de PCB.

Alors que l’entreprise dépasse les limites actuelles, il est clair que les innovations de Summit continueront de façonner l’industrie pour les années à venir.