ENREGISTREMENT : Fiabilité des microvias, empilement et échelonnement pour une conception réussie
Les microvias sont utilisés pour réaliser des interconnexions haute densité (HDI). Cependant, la conception avec microvias a débuté sans une compréhension approfondie de la fiabilité des connexions HDI, en particulier lorsque des microvias à profondeurs multiples étaient utilisés.
Regardez ce webinaire gratuit pour apprendre du vice-président de la technologie du Sommet, Gerry Pardita , quand et où il peut être possible d'empiler des microvias sur plusieurs niveaux de profondeur, et où, dans la même conception, l'échelonnement des microvias est nécessaire à chaque niveau.
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Designing PCBs for aerospace and space applications means engineering for the harshest environments imaginable — vacuum, radiation, thermal extremes, vibration, and shock. Failure is not an option, and the standards reflect that reality.…
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ENREGISTREMENT : Normes IPC pour l'assemblage de PCB de prototypes à délai rapide
Ce webinaire offre aux ingénieurs et aux concepteurs de PCB des informations pratiques sur la manière dont les normes IPC impactent directement la vitesse, la qualité et la fiabilité des fabrications de prototypes…
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