Plaidoyer en faveur d'un boîtier BGA/CGA de 1,1 mm

Une nouvelle approche pour améliorer les performances des PCB, garantir la conformité, réduire le temps de conception et de fabrication, augmenter les rendements et minimiser les défaillances sur le terrain.

Comme la plupart d'entre vous le savent, il n'existe pas de boîtier BGA ou CGA de 1,1 mm. Cet article a pour but de partager mes réflexions sur les compromis auxquels nous sommes confrontés aujourd'hui, car nous sommes contraints d'utiliser un pas de 1 mm, et sur la manière dont une légère augmentation de la taille du pas pourrait satisfaire les besoins des conceptions actuelles à nombre élevé de broches d'E/S. Cet article est issu de mes observations lors de la construction de produits de classe 3 et de pas de 1 mm pour mes clients, ainsi que des défis, des revers, des reconceptions, des produits retournés et des pannes sur le terrain que nous subissons tous.

Idéalement, nous aimerions tous avoir les allocations suivantes dans une conception en termes de performance, de disposition, de conformité et de rendement.

La possibilité de doubler les conducteurs de voie entre les vias.
Conducteurs dont la section n'est pas inférieure à 0,004"
Espacement entre les conducteurs non inférieur à 0,004"
Distance entre le foret et le cuivre de 0,010"
Diamètres de perçage de 0,010" et rapports d'aspect inférieurs à 12:1.
Bague annulaire conforme à la classe 3 (la conception doit avoir une surface de 0,014" au-dessus du foret)
taille)
Respecter le placage de cuivre dans le trou .001" minimum (IPC-6012 classe 3)
Si via dans le tampon, remplissage époxy conforme à la norme IPC-6012
Une conception capable de passer les tests OM Reflow 2.6.8 et Thermal Shock 2.6.27B avec un taux de réussite proche de 100 %.

Actuellement, le pas de 1 mm ne le permet pas et nous entrons dans un monde de compromis et de résultats de non-conformité plus élevés. Voyons quels sont les compromis par rapport à la classe 3 de l'IPC-6012. Veuillez garder à l'esprit que pour ces constructions complexes avec plusieurs cycles de lamination, la perte d'un panneau peut être de 1 000 à 10 000 dollars, voire plus.