Éliminer les obstacles à l'innovation dans l'assemblage électronique : une conversation avec David Lane de Summit Interconnect

Dans le monde effréné de l'électronique, le parcours de la conception à la production est souvent semé d'embûches et de retards, notamment lors des phases de prototypage et de lancement de nouveaux produits (NPI). Dans un récent podcast, Judy Warner s'est entretenue avec David Lane, vice-président des opérations de la division Assemblage de Summit Interconnect, pour discuter de la manière unique dont Summit relève ces défis.

La différence entre prototype et NPI

David décrit une distinction fondamentale souvent négligée entre le prototypage et le NPI. Le NPI se concentre sur la préparation des produits pour la production en série et met l'accent sur la préparation de la chaîne d'approvisionnement, la planification de la fabrication et l'assurance qualité. Le prototypage, quant à lui, est axé sur la rapidité et la précision, garantissant aux ingénieurs concepteurs un retour rapide pour itérer rapidement.

Chez Summit Interconnect, l'équipe de David adopte une approche agile et personnalisée du prototypage. Plutôt que de naviguer entre différents silos, Summit élimine les barrières de communication et fournit aux ingénieurs des mises à jour immédiates et claires sur leurs prototypes. Cette philosophie « rapidité et précision » permet aux ingénieurs d'affiner leurs conceptions plus rapidement, de maintenir les projets sur la bonne voie et de respecter le budget.

L'un des principaux atouts de Summit réside dans l'intégration de la fabrication et de l'assemblage des cartes sous un même toit. Summit offre aux ingénieurs concepteurs un aperçu de l'état du cycle de vie des composants, de leur disponibilité et des délais de fabrication pendant le processus de prototypage. De plus, Summit effectue des évaluations de conception pour l'assemblage (DFA) avant la fabrication, identifiant ainsi tout problème dans la nomenclature ou la conception de l'assemblage susceptible de ralentir la production. Cette approche proactive permet aux ingénieurs d'éviter les retards et les reprises coûteux qui perturbent généralement la phase de prototypage.

Supprimer les silos et améliorer la communication

Cet entretien souligne l'engagement de Summit en faveur d'une communication claire et directe entre les ingénieurs, le service client et les équipes de fabrication. David explique en quoi la structure de Summit contraste avec l'approche traditionnelle « par-dessus bord », où les conceptions sont transmises sans interaction directe entre les équipes de conception et de fabrication. En réunissant ces équipes, Summit réduit les malentendus, accélère le processus et améliore la qualité des retours aux ingénieurs concepteurs.

David a également évoqué les investissements continus de Summit dans l'IA et d'autres outils numériques qui simplifient les communications et le suivi des tâches, notamment pour les ingénieurs travaillant en horaires décalés. Summit associe ces solutions numériques à un accompagnement personnalisé du service client pour assurer une communication 24h/24 et 7j/7.

Conclusions finales

Cet entretien avec David Lane souligne l'engagement de Summit Interconnect en matière d'innovation dans le prototypage, d'accompagnement des ingénieurs concepteurs et de fluidification du processus de conception à la production. L'approche avant-gardiste et intégrée de Summit en matière d'assemblage et de fabrication garantit aux équipes de conception des prototypes non seulement rapides mais aussi précis, accélérant ainsi la mise sur le marché.

Pour en savoir plus sur Summit Interconnect et son approche visant à éliminer les barrières dans le processus de prototypage, visitez son site Web à l'adresse summitinterconnect.com.

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