Informations sur la technologie

Contre-perçage

Moyens rentables d'améliorer l'intégrité du signal

Le perçage est une méthode économique permettant d'améliorer l'intégrité du signal sans ajouter de structures de sous-lamination supplémentaires coûteuses. Ce procédé permet de supprimer la partie inutile d'un cylindre de via qui peut provoquer des réflexions de signal à des débits de données élevés ou sur des conceptions RF à haute fréquence.

Simulation d'impédance contrôlée

Pour augmenter les exigences de modélisation d'impédance

Avec l'augmentation des vitesses des circuits modernes, la demande de circuits imprimés à impédance contrôlée de haute qualité continue de croître. Les circuits imprimés à grande vitesse nécessitent des traces d'impédance contrôlée précises pour fonctionner de manière fiable.

Summit Interconnect peut vous aider à vérifier votre conception d'impédance avant qu'elle ne soit envoyée en fabrication.

Notre simulateur d'impédance gère les types courants d'exigences d'impédance caractéristique, notamment :

• Structure PCB à impédance différentielle
• Modélisation d'impédance à une extrémité
• Constructions microruban et stripline
• Guides d'ondes coplanaires et guides d'ondes coplanaires avec mise à la terre
• Solveurs de champs 3D (méthode des éléments de frontière ou BEM)
• Épaisseur du masque de soudure entre et à côté des traces

Utilisé en conjonction avec notre logiciel de modélisation PCB Stack-Up, après avoir défini une tolérance d'impédance, le système génère automatiquement les largeurs de ligne et l'empilement associés.

Équilibrage du cuivre

Créer une distribution uniforme

Un circuit imprimé doit être conçu avec un cuivre équilibré à l'esprit. L'équilibrage du cuivre est nécessaire pour obtenir une planéité constante du circuit imprimé fini. Il améliore également les rendements de fabrication en fournissant une distribution équilibrée du placage de cuivre sur chaque couche du PCB. Le placage équilibré améliore la cohérence de l'épaisseur du placage de cuivre traversant et aide à soutenir la création d'une épaisseur uniforme de conducteur et de plage sur les couches plaquées. Sur les couches internes, l'équilibrage du cuivre aide à maintenir l'épaisseur diélectrique. L'uniformité des couches internes crée une épaisseur globale constante sur l'ensemble du PCB. Il réduit les zones de basse pression du PCB qui, si elles ne sont pas corrigées, peuvent entraîner des problèmes de traitement et nécessiter une refonte.

Épaisseur et résistance du cuivre

Réduisez l'épaisseur du cuivre pour de meilleurs rendements

Les exigences d'épaisseur de cuivre de la couche extérieure doivent être revues car la largeur et l'espacement des traces diminuent en dessous de 0,005". Le cuivre de départ de la couche extérieure déterminera l'espace autorisé sur une conception. Plus le cuivre de base est fin, plus l'espace possible est fin. Le concepteur doit tenir compte du cuivre de départ et des exigences de placage de cuivre des trous pour déterminer le cuivre total de la couche extérieure sur un PCB fini. Les règles IPC pour le cuivre total minimum d'une couche extérieure plaquée sont le minimum de cuivre de départ plus le cuivre minimum dans la paroi du trou plaqué. Par exemple, si la couche extérieure commence avec ½ once (l'épaisseur minimale après traitement est de 0,000512") et que l'exigence dans le trou est de 0,001", le cuivre total minimum de la couche extérieure doit être de 0,001512" ou plus. (Ces informations se trouvent dans l'IPC-6012) Le concepteur doit essayer d'utiliser une référence de cuivre pour répondre aux exigences électriques et tenir compte de la fabricabilité du PCB.

Si vous souhaitez contrôler le cuivre de départ, indiquez simplement sur la fabrication l'épaisseur du cuivre de départ. Si le cuivre est indiqué comme épaisseur de cuivre fini, Summit sélectionnera le cuivre de départ le plus approprié pour obtenir les meilleurs rendements pour votre conception.

Structures de l'IDH

Utilisation de vias borgnes, enterrés et empilés sur des conceptions complexes

L'intégration de structures d'interconnexion haute densité (HDI) est couramment utilisée dans les conceptions avancées pour surmonter les problèmes d'espace résultant de composants à E/S élevées et à pas fin. Pour atteindre la densité requise dans les conceptions HDI, la largeur de ligne, l'espacement, les diamètres de trou et les tailles de pastilles doivent tous diminuer. La réduction de l'épaisseur de la feuille de cuivre sur les couches internes, la réduction de l'espacement diélectrique pour maintenir des rapports d'aspect de perçage faibles, l'intégration de vias dans les pastilles et la spécification de l'enveloppe de cuivre correcte sont tous des facteurs critiques pour une conception réussie. Cependant, pour les structures les plus fiables, le respect des directives de conception suivantes donnera les meilleurs résultats.

• Limitez l'empilement des micro-vias à 2 piles. Si plus de 2 couches empilées sont nécessaires, décalez les couches de vias.
• Ne jamais empiler des microvias sur des vias enterrés
• Maintenir un diamètre de microvia de 6 mil, avec un tampon de capture de 12 mil
• Maintenez un rapport hauteur/largeur de 0,75:1 ou moins pour les microvias
• Spécifiez une enveloppe de cuivre de 0,0002 po dans la feuille de départ
• Microvias de remplissage en cuivre
• Concevez un coupon D qui représente toutes les structures via dont la fiabilité peut être testée à l'aide des tests OM

La méthode préférée de Summit pour tester la fiabilité du HDI est le test OM.

Panélisation

Panélisation

Il s’agit d’un facteur essentiel pour déterminer le coût d’un circuit imprimé. L’objectif est de maximiser la plus grande quantité de pièces sur un panneau de production en utilisant des tailles de panneau standard de l’industrie de 12”x18”, 16”x18”, 18”x24” et 21”x24”. Les PCB seront placés sur le panneau individuellement ou dans un sous-panneau, appelé matrice. Une matrice est généralement utilisée si un assemblage pick and place en volume est nécessaire. Une réflexion approfondie doit être menée lors de la conception de la matrice pour garantir que la surface du panneau est maximisée. Une matrice mal conçue peut avoir un impact significatif sur le coût final du PCB.

La taille du panneau doit également inclure tous les « coupons » de validation nécessaires. Les coupons seront créés selon les spécifications du client et de l’industrie et seront placés dans la zone de bordure du panneau. Selon le nombre et le type de coupons requis, les bordures peuvent varier de 0,5 po à 2 po ou plus pour accueillir les coupons. Plus le nombre de coupons requis est élevé, moins il y a d’espace sur le panneau pour les circuits imprimés. Sur demande, Summit fournira une mise en page du panneau de production pour que vous puissiez l’examiner avant la fabrication. Une liste de coupons standard de l’industrie est disponible ci-dessous.

Outillage de production

Vérifier et revérifier toutes les cases

Une fois votre commande passée chez Summit, notre équipe de pré-production vérifiera l'intégrité électrique de votre conception en comparant la liste de réseaux CAO fournie aux données de conception. Ce processus ne prend que quelques minutes, mais validera les données de conception et confirmera si tous les réseaux sont connectés et s'il n'y a pas de réseaux cassés ou de courts-circuits involontaires. Voici les pannes typiques que nous constatons :

• Thermiques isolées
• Connexions non routées
• Erreurs de plans séparés
• Courts-circuits involontaires

Blindage

Limitation des interférences EMI/RFI

Si votre application nécessite des limites en termes d'interférences électromagnétiques (EMI) ou de radiofréquences (RFI) ou de circuits basse tension, le circuit imprimé doit être conçu avec un blindage. Les blindages sont des zones métalliques autour d'un conducteur ou d'un groupe de conducteurs qui limitent les interférences.

Empilement et modélisation d'impédance

Un empilement préliminaire peut avoir été créé pour vous pendant la phase de devis, mais il doit être validé par rapport aux données de production finales. Nos ingénieurs utiliseront notre générateur d'empilement automatisé pour créer rapidement un empilement graphique qui montre clairement les types de matériaux, les épaisseurs diélectriques, l'épaisseur globale, le poids du cuivre et l'impédance. Le générateur d'empilement accédera à notre vaste bibliothèque de matériaux rigides, flexibles et préimprégnés pour créer un empilement qui répondra à vos spécifications. Des empilements alternatifs peuvent être rapidement générés si vous cherchez à comparer les coûts, les performances ou à jongler avec les délais de livraison des matériaux. Pour vous aider, nous avons programmé des contraintes basées sur les coûts pour vous aider à déterminer les options les plus économiques qui répondent à vos exigences d'impression. Summit s'engage à utiliser la dernière technologie en matière de systèmes d'ingénierie pour vous accélérer tout au long du processus d'outillage avec des résultats précis.

Lors de la conception de votre PCB, gardez à l'esprit les bonnes pratiques suivantes pour obtenir le meilleur empilement et, en fin de compte, le PCB le plus fiable :

• Concevoir des circuits imprimés multicouches avec un nombre pair de couches pour l'équilibre
• Les couches d'alimentation et de masse doivent être équilibrées par rapport au centre de la carte
• Évitez une répartition inégale du cuivre sur les couches internes car cela affectera la planéité de la carte.
• Créez des ouvertures d'épaisseur diélectrique cohérentes à partir de la ligne centrale du PCB
• Les couches de cuivre doivent être équilibrées à partir de la ligne centrale de la carte

Inscription : Toutes les installations Summit utilisent les outils d'analyse d'inscription Xact® pour fournir la meilleure inscription de sa catégorie pour les exigences d'inscription exigeantes d'aujourd'hui.

Via Remplissage

Créez de l'espace pour les pads et améliorez la fiabilité